技術(shù)編號：2446663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，包括對待壓合PCB板進行壓合的步驟，其中，將若干種型號的待壓合PCB板放置在具有若干個壓合件的同一壓板機器上進行壓合，根根PCB板的材料參數(shù)以及相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值布置PCB板，使得壓合時壓合件基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變形。專利說明-種PCB板的壓合方法 [0001] 本發(fā)明涉及一種PCB板的壓合方法，屬于PCB壓板生產(chǎn)。 背景技術(shù) [0002] PCB(PrintedCir...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。