技術(shù)編號:2437234
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種線路板濕法貼膜方法和裝置,它包含對線路板表面凈化和吹干 處理后,將線路板表面用水潤濕處理,潤濕處理采用往線路板表面或者干膜表面或者二者 表面同時噴水霧的方式,所噴的水霧為超細(xì)直徑水霧;之后將干膜貼到的線路板表面上,并 施加溫度和壓力,使得干膜緊密地附著在線路板表面上。采用這方法,可以獲得更好的生產(chǎn) 質(zhì)量和生產(chǎn)良率背景技術(shù)傳統(tǒng)的線路板貼膜方法是在線路板表面直接貼干膜來制作線路板圖形。因為線路 板表面總會存在一些缺陷,如存在凹點、刮痕(如圖4中所...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。