技術編號：2429138
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明高分子PTC芯片多層復合制造方法涉及一種以導電高分子聚合物復合材料為主要原料的電子元器件及其制造方法，尤其是一種高分子PTC熱敏電阻器芯片結構及其制造方法。背景技術在填充導電粒子的結晶或半結晶高分子復合材料中可表現(xiàn)出正溫度系數(shù)PTC(positive temperature coefficient)現(xiàn)象。也就是說，在一定的溫度范圍內(nèi)，自身的電阻率會隨溫度的升高而增大。這些結晶或半結晶聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯，以及它們的共聚物...
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