技術編號：2309400
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體封裝，特別是一種低噪聲的沖流道模具。背景技術目前，為了節(jié)能環(huán)保的需要，半導體封裝行業(yè)越來越多的產(chǎn)品要求使用環(huán)保模塑料，由于環(huán)保模塑料比普通模塑料具有更強的粘接力，沖切時沖流道模具和環(huán)保模塑料會發(fā)生粘連，沖切后環(huán)保模塑料不易脫離沖流道模具，而去除沖流道模具粘連的環(huán)保樹脂時會出現(xiàn)不同程度的噪聲，廠區(qū)的工作噪音明顯增大，產(chǎn)生了噪音污染 ，工作人員長期工作會出現(xiàn)煩躁不安的情況，不僅影響生產(chǎn)，還不利于員エ的身體健康。實用新型內(nèi)容本實用新型為了解決...
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