技術(shù)編號：221546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種，步驟如下第一步生長季節(jié)，選一年生未木質(zhì)化或半木質(zhì)化新稍，處理部位根據(jù)品種和新稍粗度不同，要求2～15厘米的長度；第二步、處理部位從基部往上至1.5～13厘米處的莖段除葉，圍繞莖段作多線平行等距螺旋切割，深達(dá)形成層，根據(jù)品種和新稍粗度不同，切割線距0.2～1厘米，線數(shù)3～6條，環(huán)繞1.5～3周，沿切割線剝?nèi)?～2條樹皮；第三步、按照常規(guī)技術(shù)進(jìn)行生根劑處理和保濕埋覆。與現(xiàn)有技術(shù)相比，樹皮是螺旋狀連續(xù)的，在增加營養(yǎng)積累部位同時擴(kuò)大生長素高濃度累積區(qū)，又保證與母樹營養(yǎng)交換，加快壓條育苗生根速度，增...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。