技術(shù)編號:2008166
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體或光電制造等高精密加工機械,特別是涉及一種結(jié)構(gòu)件的結(jié)合構(gòu)造。背景技術(shù)就半導體或光電制造等而言,高精密度是產(chǎn)業(yè)的基本要求,因此,就一般產(chǎn)業(yè)的制造、加工或檢測的機械而言,其必需具備有相應(yīng)的穩(wěn)定度與精密性,以提供產(chǎn)業(yè)所箭ο舉例而言,隨著液晶面板尺寸的擴大與半導體設(shè)備精密度的提高,機臺結(jié)構(gòu)件的需求長度穩(wěn)定性、耐磨性佳、膨脹系數(shù)低、硬度高、抗壓及抗彎強度佳等性質(zhì)被愈為重視,其中,對于抗震性佳的花崗巖或陶瓷等材料,由于其具有高阻尼、低振動、熱穩(wěn)定性佳等...
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