技術編號：1910226
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明為，由基體、碳纖維增強體和孔隙組成，孔隙可均勻存在于整個復合材料中或其中任一部分，尤其是可存在于復合材料表層。所述的基體為碳，或碳化硅，或上述兩種材料的混合而成的材料。所述的孔隙的占整體材料的體積比率為5～45％。所述的復合材料，其包括活性碳纖維層以及包裹在所述活性碳纖維層外的氧化硅凝膠層。包括下述步驟(1)包裹氧化硅凝膠層的活性碳纖維層占纖維總量的20％～95％；(2)通過化學氣相沉積或液相浸漬的方法合成碳基、碳化硅基復合材料；(3)將碳纖維復合材...
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