技術編號：1848504
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及瓷磚鋪設技術。背景技術申請?zhí)枮?0124933. 9的說明書中公開了醇酸樹脂膩子新用途-修飾瓷磚拼縫，它是采用以往人們傳統(tǒng)用來填平金屬及木制品表面的醇酸樹脂膩子與白水泥組合使用，表面形成一層密實、堅韌的光滑面，從而達到防塵保潔、美觀之目的。這種材料固化后，由于瓷磚受熱脹冷縮的影響，該材料容易與瓷磚分離而產生裂縫，裂縫中容易集納污垢。發(fā)明內容本發(fā)明公開了，目的在于提供一種便于清理瓷磚縫隙中污垢的 瓷磚鋪設方法。本發(fā)明所采取的技術方案是瓷磚之間保持間...
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