技術(shù)編號：1660276
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在各種電子儀器上使用的印制線路板用半固化片(又稱為預(yù)浸料坯；prepreg)、使用該半固化片的印制線路板及其制造方法和多層印制線路板及其制造方法。背景技術(shù) 近年來，隨著電子儀器的小型化、輕量化和高性能化，對印制線路板提出了小型、輕量化和高密度安裝化以及信號處理的高速化的要求。為了使印制線路板滿足上述的要求，需要多層化、導(dǎo)孔的小徑化和電路精巧化技術(shù)等，利用由現(xiàn)有的通孔結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)層間電連接的多層基板使其滿足上述要求仍然非常困難。為此，開發(fā)了新結(jié)構(gòu)的...
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