技術(shù)編號(hào)：1553091
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種用于后研磨清潔劑的腐蝕抑制劑，目的在 提供一種用于化學(xué)機(jī)械研磨的后清潔時(shí)可保護(hù)加工對象表面 避免被腐蝕的腐蝕抑制劑。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械拋光或平坦化(CMP)是一項(xiàng)用于平坦化半導(dǎo)體組件或 基板頂端表面的半導(dǎo)體制造程序的技術(shù)。該半導(dǎo)體組件一般由硅基晶 圓，其具有形成于晶圓中或晶圓上的主動(dòng)區(qū)及由金屬(一般為銅或鴿)所形成沿著晶圓沉積在蝕刻線中以便連接該等主動(dòng)區(qū)的內(nèi)連接線。利 用CMP程序移除已沉積在半導(dǎo)體組件上的過量銅以便平坦化該表面。 CMP程序一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。