技術(shù)編號：1515033
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型與半導(dǎo)體設(shè)備有關(guān)，特別是指一種晶圓清潔裝置的轉(zhuǎn)軸定位機(jī)構(gòu)。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓的制造過程里，一般都經(jīng)過例如氧化物沉積、微影成形、電漿蝕刻， 或是化學(xué)機(jī)械拋光法等操作程序。而在這些制造程序之后，通常會(huì)在晶圓存留表面微?；驓堄辔?。為了不讓上述表面微?；驓堄辔镉绊懞罄m(xù)晶圓的制造程序與整個(gè)半導(dǎo)體電路的正常運(yùn)作，因而會(huì)進(jìn)行晶圓清潔的程序去除上述微粒與殘余物。晶圓的清潔方式是先使二具有泡棉表面的清潔刷沾浸氫氟酸(HF)清潔液，然后利用可旋轉(zhuǎn)的定位組件帶動(dòng)清...
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