技術(shù)編號：1476124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)潔凈的晶圓是芯片生產(chǎn)全過程中的基本要求， 一般來說，芯片生產(chǎn)全部工藝過程中高達20%的步驟為晶圓清洗。晶圓表面有4大常見類型的污染 微細顆粒；有機殘余物；無機殘余物；需要去除的氧化層。通常來說， 一個晶圓清洗的工藝或一系列的工藝，必須在去除上述的晶 圓表面全部污染物的同時，不會刻蝕或損害晶圓表面。對于晶圓表面的微細顆粒這種污染物，晶圓表面的微細顆粒大小的范圍 可以從大于50微米變化到小于l微米。大的微細顆粒，例如大于50微米的， ...
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