技術(shù)編號:12901073
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,特別是涉及一種立式擴散爐的進氣裝置及方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的飛躍發(fā)展,半導(dǎo)體芯片被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備(例如計算機、手機、平板電腦等)中。在制造半導(dǎo)體芯片的過程中,需要在晶圓(即硅晶片)上進行薄膜生長,而常用的薄膜生長設(shè)備為擴散爐。目前,一些主流的薄膜生長設(shè)備為基于立式設(shè)計的立式擴散爐。如圖1所示,沿著豎直方向在該立式擴散爐中,堆疊式放置數(shù)十片甚至是數(shù)百片的晶圓,并由進氣管從立式擴散爐的底部輸送反應(yīng)氣體。其中,進氣管包括爐內(nèi)管和爐外管,爐內(nèi)管為在立式擴散爐內(nèi)...
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