技術(shù)編號：12808703
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別涉及一種聲波設(shè)備及其晶圓級封裝方法。背景技術(shù)隨著無線移動通信系統(tǒng)所支持的模式及頻段的不斷增加，當(dāng)前無線通信移動終端的射頻前端架構(gòu)也變得越來越復(fù)雜。圖1為一個支持2G、3G、4G多模式以及各個模式中多個頻段的無線通信移動終端的射頻前端架構(gòu)。108是移動終端的射頻收發(fā)信機(jī)芯片，負(fù)責(zé)將基帶芯片產(chǎn)生的射頻信號發(fā)送到對應(yīng)的功率放大器芯片以及對接收到的射頻信號進(jìn)行處理。107、105、106分別是2G功率放大器芯片、3G/4G單頻功率放大器芯片、3G/4G多模多頻功率放大器芯片，這...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。