技術(shù)編號(hào):12806965
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種金屬柵晶體管源漏區(qū)接觸塞的制作方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體制造,尤其超大規(guī)模集成電路中,其主要器件是金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOS晶體管)。自從MOS晶體管問世以來,其幾何尺寸按照摩爾定律不斷減小,然而器件的物理極限會(huì)導(dǎo)致器件按比例縮小變得越來越困難。其中,在MOS晶體管制造領(lǐng)域,最具挑戰(zhàn)的是傳統(tǒng)的MOS工藝在器件按比例縮小過程中由于多晶硅、二氧化硅柵介質(zhì)層的厚度減小所帶來的柵極向襯底的漏電流問題。為解決上述問題,現(xiàn)有技術(shù)中通過高K(介電常數(shù))柵介質(zhì)材料代...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。