技術(shù)編號：12776778
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的散熱片，尤其涉及一種用以組接印刷電路板上以及散熱片的接腳結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)印刷電路板(PCB)中包括大功率的芯片以及高發(fā)熱量的場效應(yīng)管、二極管、三極管等電子元件時(shí)，該芯片與電子元件的散熱以及操作期間的大電流導(dǎo)通，常常是通過橋接銅片或散熱片來實(shí)現(xiàn)，以利用銅本身的高散熱、高導(dǎo)電性能，來實(shí)現(xiàn)散熱與電流導(dǎo)通。為了適應(yīng)于大電流，橋接銅片或散熱片需采用較厚的紅銅或黃銅，一般來說，橋接銅片或散熱片是通過焊錫焊接于印刷電路板上；具體來說，利用無鉛錫爐所提供的融熔的無鉛錫，將橋接銅片或散...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。