技術(shù)編號：12772401
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型具體涉及一種用于帶線電子元件的批量灌封裝置。背景技術(shù)帶線電子元件包括兩根相互絕緣的導(dǎo)線端頭，分別與熱敏元件通過點焊焊接在一起。導(dǎo)線端頭與熱敏元件焊接處需要進行灌封處理。現(xiàn)在對這種帶線電子元件進行灌封裝置一般是將電子元件在鋁合金板上單面排布進行灌封，鋁合金板上的空間未得到充分利用，當產(chǎn)品需求量特別大的時候會造成空間和成本上的浪費。另外，現(xiàn)有的灌封裝置不能疊加只能平鋪放置，這樣在后期的周轉(zhuǎn)以及灌封膠的固化烘干過程中需要占用更大的空間，或者需要分批進行周轉(zhuǎn)及灌封膠的固化烘干處理，生產(chǎn)效率低，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。