技術(shù)編號(hào)：12739050
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶振元件的制作方法及晶振元件。背景技術(shù)針對(duì)插件的晶振，一般都是在雙列直插式封裝技術(shù)(英文：dualinline-pinpackage，簡(jiǎn)稱：DIP)工段人工插件后過波峰焊進(jìn)行生產(chǎn)即可。但對(duì)于一些需要過認(rèn)證的機(jī)器，比如出中國(guó)或者歐洲國(guó)家，需要過3C或者CE認(rèn)證，但對(duì)于一些主控芯片，自身的功率輻射比較大，導(dǎo)致指標(biāo)嚴(yán)重超標(biāo)，這時(shí)就需要在主控的晶振處加錫處理，使得晶振外殼和主板的地連在一起，降低功率輻射和空間輻射。但此時(shí)，又帶來一個(gè)問題，晶振外殼加錫需要人工手動(dòng)加錫處...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。