技術(shù)編號：12737202
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種散熱封裝構(gòu)造，特別是一種可避免因空氣膨脹而變形的散熱封裝構(gòu)造。背景技術(shù)現(xiàn)有習(xí)知的封裝構(gòu)造包含基板及設(shè)置于該基板的芯片，將散熱片密封包覆該芯片，使該芯片被包覆于該散熱片與該基板之間的密閉空間之中，以達(dá)到散熱目的，然而在包覆過程中，會將空氣包覆于該密閉空間，因此該芯片所產(chǎn)生的熱能會使得密閉空間中的空氣體積膨脹，而導(dǎo)致該散熱片翹曲變形，使得該散熱片脫離該芯片或該基板，而造成該封裝構(gòu)造損壞或降低該芯片的散熱效率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱封裝構(gòu)造，避免芯片所產(chǎn)生的熱能造成...
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