技術(shù)編號(hào):12680179
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片封裝工藝。背景技術(shù)芯片封裝結(jié)構(gòu)是將芯片封裝于一基板上以保護(hù)芯片?;迳显O(shè)置內(nèi)跡線(xiàn)以及外跡線(xiàn)連接外部電路,彼此借助通孔導(dǎo)通。內(nèi)跡線(xiàn)與外跡線(xiàn)分別設(shè)置內(nèi)導(dǎo)電焊墊及外導(dǎo)電焊墊作為芯片與外部電路的連接點(diǎn)。接著,利用綠漆層覆蓋內(nèi)跡線(xiàn)、外跡線(xiàn)以及通孔以免于受損害。最后,利用導(dǎo)電元件導(dǎo)通芯片與內(nèi)導(dǎo)電焊墊并以塑封材料封裝于基板上。目前芯片封裝多采用的wirebonding打線(xiàn)工藝,如圖1所示,用金線(xiàn)3連接芯片2和基板1將外部電路導(dǎo)通。此方法雖成熟,但是操作機(jī)價(jià)格昂貴,...
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