技術(shù)編號:12620837
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及點(diǎn)膠設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,本發(fā)明涉及一種高精度全自動噴射式點(diǎn)膠機(jī)及點(diǎn)膠方法。背景技術(shù)點(diǎn)膠機(jī)是一種利用氣壓在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)將膠液涂覆于產(chǎn)品表面或者產(chǎn)品內(nèi)部的設(shè)備,廣泛應(yīng)用在電子行業(yè)中,例如LCD封膠、IC封膠、IC粘接、PCB板封裝、電路元件與基板粘接。隨著電子產(chǎn)品加工過程的精細(xì)化,其要求點(diǎn)膠機(jī)在封裝時(shí)具有較高的準(zhǔn)確性,避免因點(diǎn)膠位置不準(zhǔn)確,影響封裝質(zhì)量,減少電子產(chǎn)品的殘次率?,F(xiàn)有的點(diǎn)膠機(jī)存在著點(diǎn)膠位置不準(zhǔn)確,不能根據(jù)點(diǎn)膠位置面積的大小控制出膠量。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述...
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