技術(shù)編號(hào)：12612968
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子的技術(shù)領(lǐng)域，具體地是一種薄芯片加工及貼片組裝方法。背景技術(shù)所謂的薄芯片加工是指在行業(yè)內(nèi)對(duì)于整塊晶圓進(jìn)行減薄等加工處理之后，再將整塊晶圓切割成所需的尺寸大小，而此減薄并切割后的顆粒狀晶圓即為薄芯片，最后將此切割完成后的薄芯片逐個(gè)安裝于相應(yīng)的基板上，從而完成薄芯片的加工及貼片。由于減薄后的整塊晶圓極易碎裂，因此其減薄過程中需要將晶圓鍵合于載片上，所以現(xiàn)有行業(yè)內(nèi)的對(duì)于晶圓的加工方法簡(jiǎn)單來說包括以下步驟，1)整塊晶圓通過鍵合膠鍵合于載片上，2)對(duì)整塊晶圓進(jìn)行減薄加工及其他工藝加工，3)將...
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