技術(shù)編號：12552426
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及焊接材料，具體涉及一種LED照明行業(yè)組裝用低溫焊料及其制備方法。背景技術(shù)在軍工領(lǐng)域，一些元器件由于其特殊用途，其不能夠耐高溫，當溫度高于150℃時，元器件易被燒壞，造成不良。采用錫膏作為焊接材料時，傳統(tǒng)的錫銀銅和錫鉛共晶由于其熔點過高而不能滿足使用要求。錫鉍共晶(SnBi58)焊料熔點為138℃，可滿足焊接溫度要求，但其焊點很脆，在使用過程中容易造成元器件脫落，無法滿足元器件與基板之間的焊接接頭的強度要求。錫銦共晶(SnIn52)合金熔點合適、塑性好，但其強度相比較低，且稀缺元素In含...
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