技術(shù)編號：12537715
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備。背景技術(shù)電子產(chǎn)品已進(jìn)入表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，SMT)時(shí)代，隨著電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，貼裝元件的外向尺寸逐漸小型化。隨著科技的進(jìn)步，指紋識別功能已成為智能手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備的標(biāo)配。目前，指紋模組芯片的形態(tài)多種多樣，有圓形、正方形、長方形等。實(shí)際應(yīng)用中，指紋模組芯片或其他芯片的封裝需要考慮多方面的因素，比如性能、成本、外觀等等。可見，如何提供一種響應(yīng)速度快的芯片封裝結(jié)構(gòu)已成為亟待解決的問題...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。