技術(shù)編號(hào)：12534425
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種壓風(fēng)式筆記本散熱底座。背景技術(shù)大部分筆記本電腦由于體積，設(shè)計(jì)水平等原因所限，無(wú)法裝備足夠散熱能力的散熱系統(tǒng)，導(dǎo)致運(yùn)行高負(fù)荷程序(例如大型游戲，大型設(shè)計(jì)類(lèi)軟件)時(shí)CPU與顯卡等部件溫度過(guò)高，從而出現(xiàn)影響性能（部分筆記本設(shè)計(jì)為溫度過(guò)高時(shí)自動(dòng)降低性能以降低溫度）或燒毀元件，整機(jī)過(guò)熱影響使用體驗(yàn)等情況。而現(xiàn)有筆記本散熱底座卻無(wú)法提供足夠的散熱能力，中看不中用；目前效果足夠好的散熱方案是抽風(fēng)式散熱器，極限情況下可提供20攝氏度以上的降溫能力，但缺點(diǎn)很多：很多散熱器需要針...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類(lèi)技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。