技術(shù)編號：12510280
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及微波芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法。背景技術(shù)目前，現(xiàn)有的微波芯片測試方法為探針測試或裝入臨時(shí)的封裝載體中進(jìn)行測試。但是隨著行業(yè)的發(fā)展，單種微波芯片的性能指標(biāo)越來越多，若僅靠探針測試全指標(biāo)，無疑增加了微波芯片的成本。并且，探針方法不能進(jìn)行低溫和耐功率篩選。另外現(xiàn)有臨時(shí)封裝載體方法多為對芯片焊盤點(diǎn)接觸彈性施壓，其作用力非常小，并且與芯片接觸的凸點(diǎn)經(jīng)多次測試后變形，屆時(shí)彈性裝置作用在芯片上的力將會更小，不利于大功率微波芯片對地接觸散熱。若采用真空吸附芯片的方法，則...
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