技術(shù)編號：12503261
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置。背景技術(shù)目前SMT(表面裝貼技術(shù))氮?dú)饣亓骱敢约暗獨(dú)獠ǚ搴?，在焊接后空氣中會混合有助燃?松香)，故在冷卻時(shí)空氣中的助燃劑易凝結(jié)?，F(xiàn)有技術(shù)中冷卻主要采用空氣對流方式，且為了保持爐膛的密封及爐內(nèi)低含氧量，通常會采用冷媒(通常用水)介質(zhì)為爐內(nèi)與爐外進(jìn)行熱交換。行業(yè)中傳統(tǒng)做法是：1.將換熱器置在上區(qū)風(fēng)道里，通過風(fēng)輪轉(zhuǎn)動實(shí)現(xiàn)空氣熱交換，直接對PCB板冷卻，此種結(jié)構(gòu)換熱快，效率高，缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)復(fù)雜保養(yǎng)麻煩，且爐內(nèi)空氣中含有的助焊劑從...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。