技術(shù)編號：12478413
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體光電子領(lǐng)域，特別涉及一種基于芯片級封裝的發(fā)光二極管。背景技術(shù)LED以長壽命、抗震、高效、對光源良好的控制能力等優(yōu)點普遍應(yīng)用于各個領(lǐng)域，比如：汽車電子、交通信號燈、背光源、建筑照明、裝飾等?；诘寡b結(jié)構(gòu)的芯片級封裝（CSP）技術(shù)采用噴涂熒光粉工藝，CSP封裝后尺寸不超過原芯片面積的1.2倍，僅有傳統(tǒng)LED封裝尺寸的五分之一左右，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計帶來的限制，具有集成度高、體積小、成本低等優(yōu)勢。在性能上，由于CSP的小發(fā)光面、高光密特性，易于光學指向性控制；利用倒裝芯片的電極設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。