技術(shù)編號(hào):12477870
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。無定形硅的沉積方法和3D-NAND閃存的制作方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種無定形硅的沉積方法和一種3D-NAND閃存的制作方法。背景技術(shù)3D-NAND閃存結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的2D-NAND閃存結(jié)構(gòu)截然不同,3D-NAND是立體結(jié)構(gòu),以垂直半導(dǎo)體通道的方式排列,多層環(huán)繞式柵極結(jié)構(gòu)形成多電柵級(jí)存儲(chǔ)器單元晶體管,可以有效降低堆棧間的干擾。3D-NAND閃存技術(shù)不僅使產(chǎn)品性能顯著提高,還使其功耗大幅降低。在3D-NAND閃存的制作中,溝槽上方沉積的無定形硅作為電流的通道,其均一性對(duì)半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。