技術編號：12466518
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種基于聲學掃描的閃存塑封器件缺陷判定方法(一)技術領域：本發(fā)明涉及一種電子元器件的缺陷檢測方法，尤其涉及一種基于聲學掃描的閃存塑封器件缺陷判定方法，屬于電子元器件缺陷檢測領域。(二)背景技術塑封器件單件成本低、尺寸小、重量輕、可大批量生產(chǎn)，且抗振動沖擊性能明顯優(yōu)于空腔器件，也不存在多余物問題，使得其適用性更廣，具有廣闊的市場應用前景。由于塑封器件固有的材料、結構特點，不可避免的存在一些潛在的缺陷，會直接影響器件的長期使用可靠性。塑料封裝作為一種非氣密性封裝，最主要的缺點就是對潮濕環(huán)境較為敏感。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。