技術(shù)編號：12456170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓測試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于晶圓的測試系統(tǒng)和該測試系統(tǒng)的測試方法。背景技術(shù)晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，在晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC芯片。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試，晶圓測試是對晶片上的每個IC芯片進(jìn)行測試，通過與芯片上的外觸點（pad）接觸，測試其電氣特性，看是否符合出廠標(biāo)準(zhǔn)。晶圓測試時一般通過專門的測試儀進(jìn)行測試，而測試儀在設(shè)計時，只有一些較常用的測試項目打包進(jìn)了測試儀，驗證芯片的邏輯功能都采用固定的測試模式來...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。