技術(shù)編號(hào)：12406506
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硅凝膠領(lǐng)域，特別涉及一種低應(yīng)力導(dǎo)熱硅凝膠組合物。背景技術(shù)近年來，伴隨著電子元器件向更小和更輕的方向發(fā)展，電子元器件的強(qiáng)度更容易受到溫度變化的影響。因此，需要一種具有柔韌性好、強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性強(qiáng)等特性的材料，對(duì)電子元器件進(jìn)行密封或填充，以保護(hù)受機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的電子元器件。低應(yīng)力導(dǎo)熱硅凝膠組合物可以通過固化而具有良好的應(yīng)力松弛、電氣性能、耐候性能、導(dǎo)熱阻燃性能，因此被廣泛應(yīng)用于電氣、電子元器件的密封填充，以保護(hù)電子元器件的整體穩(wěn)定性，延長使用壽命。公開號(hào)為CN102516775A的發(fā)明專利...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。