技術編號：12381230
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及通訊領域，具體而言，涉及一種插箱和插箱組件結構。背景技術隨著互聯(lián)網(wǎng)及3G/4G業(yè)務的迅猛發(fā)展，市場對傳輸交換設備的調度容量需求越來越大，高速率、緊密型的通信設備成為主流趨勢，但由此導致設備功耗更高，但散熱空間更小，散熱問題往往成為制約設備容量和性能的關鍵因素。目前，大部分子架插箱式設備為下圖1和圖2所示的結構，其后部為背板1，子架內插入多個單板2，單板2的前端安裝有單板面板3，背板1上安裝有背板插座4，單板2前部的單板面板3使子架內形成封閉空間；子架上部安裝風扇5，向上吹風，子架下部到...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。