技術(shù)編號：12370083
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有導(dǎo)線上方的蝕刻停止層的互連結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)經(jīng)歷了快速增長。IC材料和設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了多代IC，其中，每一代都具有比先前一代更小且更復(fù)雜的電路。在IC演進(jìn)過程中，功能密度(即，單位芯片面積中的互連器件的數(shù)量)通常都在增加，同時(shí)幾何尺寸(即，可使用制造工藝創(chuàng)建的最小組件(或線))減小。這種規(guī)?？s小工藝通常通過增加產(chǎn)量效率和降低相關(guān)成本來提供很多益處。這種按比例縮小還增加了處理和制造IC的復(fù)雜程度，并且為了實(shí)現(xiàn)這些進(jìn)步，需要在IC處理和制造中有類似的發(fā)展。例如...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。