技術(shù)編號：12370027
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種半導體器件及其制作方法和電子裝置。背景技術(shù)在微電子器件的生產(chǎn)中，集成電路形成在半導體襯底上，所述襯底通常主要由硅構(gòu)成，也可使用諸如砷化鎵或銅、鋁金屬層等其他材料。隨著半導體工藝及集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片的特征尺寸不斷減小，單個半導體襯底所包含的芯片單元越來越多。因此，采用劃片處理將襯底切割成可被封裝的微電子器件芯片。然而隨著半導體器件尺寸的不斷縮小，40nm節(jié)點以下半導體工藝中，成品襯底在后期激光切槽和金剛石劃片切割工藝過程中極易出現(xiàn)分層現(xiàn)象(delam...
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