技術(shù)編號：12330543
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。微電子器件封裝焊接機[技術(shù)領(lǐng)域]本發(fā)明涉及激光焊接設(shè)備，尤其涉及一種微電子器件封裝焊接機。[背景技術(shù)]當(dāng)前，手機、電視、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品快速發(fā)展，在功能日趨強大的同時，體積卻越來越輕薄。這有賴于各種微電子器件芯片尺寸和封裝尺寸的不斷減小。然而器件尺寸減小的同時也對器件封裝的技術(shù)難度和可靠性提出了更高的要求。激光精密焊接用于微電子器件封裝，具有其它焊接方式無法比擬的優(yōu)勢，焊縫最小、精度最高，并且非接觸式加工不易造成應(yīng)力變形和虛焊漏焊現(xiàn)象，良品率高。配備自動化裝置，節(jié)省人工。申請?zhí)枮镃N20...
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