技術(shù)編號:12288748
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。燈的固持及絕緣特征結(jié)構(gòu)背景技術(shù)領(lǐng)域本公開內(nèi)容的實施方式一般涉及用于熱處理基板的裝置。具體而言,本公開內(nèi)容的實施方式涉及用于熱處理腔室中被用作熱輻射源的燈的固持特征結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)快速熱處理(RTP)系統(tǒng)用于半導體晶片制造中以產(chǎn)生半導體芯片(chip)上的化學變化或蝕刻表面結(jié)構(gòu)。一種典型RTP系統(tǒng)可包括半導體處理腔室及位于半導體處理腔室內(nèi)的燈頭組件。多個輻射熱源,例如燈定位于燈頭內(nèi)。燈一般包括燈泡及與燈泡耦接的插頭。燈泡的插頭具有與設(shè)置于印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)上的插座匹配的銷。燈可由PCB結(jié)構(gòu)供電...
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