技術(shù)編號(hào):12280744
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種3C電子產(chǎn)品殼體及其制備方法。背景技術(shù)隨著3C(Computer、Communication、ConsumerElectronics,計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子)電子產(chǎn)品小型化,輕薄化,時(shí)尚化,實(shí)用化的發(fā)展需求,現(xiàn)有電子產(chǎn)品的外殼越來越多的采用質(zhì)量輕且強(qiáng)度高的金屬材料,如鋁合金、不銹鋼、鈦合金等,以滿足產(chǎn)品厚度越來越薄,整機(jī)的強(qiáng)度越來越高,質(zhì)量輕,質(zhì)感出眾且散熱快的需求。雖然使用金屬材料可以提高電子產(chǎn)品外殼的強(qiáng)度及質(zhì)感,但由于通訊電子產(chǎn)品天線信號(hào)屏蔽的問題,需要在金屬件上加工天線分切位...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。