技術編號：12280649
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路保護組件，特別是一種將具有電阻正溫度效應的保護元件內(nèi)置于覆銅箔層壓板中的電路保護組件，以節(jié)省電路保護元件的安裝空間。背景技術聚合物基導電復合材料在正常溫度下可維持較低的電阻值，具有對溫度變化反應敏銳的特性，即當電路中發(fā)生過電流或過高溫現(xiàn)象時，其電阻會瞬間增加到一高阻值，使電路處于斷路狀態(tài)，以達到保護電路元件的目的。因此可把聚合物基導電復合材料制備的保護元件連接到電路中，作為電流傳感元件的材料。此類材料已被廣泛應用于電子線路保護元器件上。隨著智能移動終端的發(fā)展，電子元器件大電流和...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。