技術(shù)編號：12185443
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。用于制造芯片載體的條帶形襯底、具有該芯片載體的電子模塊、具有該模塊的電子設(shè)備和制造襯底的方法本發(fā)明涉及一種用于制造芯片載體的由具有多個單元的片材制成的條帶形襯底(Substrat)，以及一種具有這種芯片載體的電子模塊、一種具有這種模塊的電子設(shè)備以及一種用于制造襯底的方法。具有權(quán)利要求1的前序部分所述的特征的襯底例如從DE202012100694U1中公知，其可追溯到申請者。由條帶形襯底制成的芯片載體被應(yīng)用于在芯片卡中使用的電子模塊，例如RFID芯片(射頻識別)。RFID芯片卡具有存儲芯片，其可以...
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