技術(shù)編號：121430
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種將作為半導(dǎo)體用硅等的原料的多晶硅破碎成塊狀的裝置及利用其破碎裝置的多晶硅破碎物的制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片中所使用的硅晶圓從例如通過切克勞斯基(CZ)法制造的單晶硅制作。并且，在基于該CZ法的單晶硅的制造中例如采用將由西門子法形成為棒狀的多晶硅破碎成塊狀的方法。如圖11所示，該多晶硅的破碎為將多晶硅棒R破碎成數(shù)mm 數(shù)cm大小的塊C的方法，一般為通過熱沖擊等將棒R碎成適當大小之后直接用錘子打碎的方法，但是工作人員的負擔較大，要從棒狀多晶硅獲得所期望大小的塊是沒有效率的。專利文獻1中公開有用輥...
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