技術(shù)編號：12131065
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種使用了AT切割晶體片(AT-cutcrystalchip)的晶體振子。背景技術(shù)隨著AT切割晶體振子的小型化的推進(jìn)，在利用機械式加工的制造方法中，晶體振子用的晶體片的制造變得困難。因此，開發(fā)出一種使用光刻(photolithography)技術(shù)及濕式蝕刻(wetetching)技術(shù)而制造的AT切割晶體片。這種AT切割晶體片例如利用導(dǎo)電性粘著劑等，而固定安裝在陶瓷封裝體(ceramicpackage)等的容器內(nèi)，從而能夠構(gòu)成晶體振子。而且，這種晶體振子中，為了滿足耐沖擊性的規(guī)格，對晶體...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。