技術(shù)編號(hào):12115676
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于晶圓目檢的顯微鏡。背景技術(shù)晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。加工好的晶圓需要使用顯微鏡做外觀檢驗(yàn)。顯微鏡檢驗(yàn)晶圓前,為防止晶圓放入顯微鏡載物臺(tái)時(shí),顯微鏡物鏡鏡頭刮傷晶圓,要求顯微鏡載物臺(tái)必須降到最低點(diǎn),顯微鏡的物鏡的倍率調(diào)為最低50x,后將載物臺(tái)移至最右端,將晶圓放入載物臺(tái),重新將載物臺(tái)移入物鏡下,調(diào)整顯微鏡的倍數(shù),焦距,方可開(kāi)始檢驗(yàn)動(dòng)作...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。