技術(shù)編號(hào):12110008
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù),特別涉及一種LED照明用高反光基板的制作方法。背景技術(shù)LED照明產(chǎn)品由于能量轉(zhuǎn)化效率非常高,能耗理論上小于白熾燈的10%,相比熒光燈,可以達(dá)到60%以上的節(jié)能效果,因而具有節(jié)能、環(huán)保和長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于景觀照明、安全照明、特種照明和普通照明光源等照明領(lǐng)域,市場(chǎng)潛力巨大。一般情況下,LED的發(fā)光波長(zhǎng)隨溫度變化為0.02-0.3nm/℃,光譜寬度隨之增加,影響顏色鮮艷度。另外,當(dāng)正向電流流經(jīng)pn結(jié),發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升,在室溫附近,溫度每升高1℃,LED的發(fā)光強(qiáng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。