技術(shù)編號:12049644
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊接領(lǐng)域,特別是涉及一種回流焊爐及其控制系統(tǒng)。背景技術(shù)目前,回流焊在電子元件制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,如在芯片封裝工藝中,芯片封裝完成后需要經(jīng)過回流爐回流完成凸點與基板焊盤或者線路的焊接,在回流過程中除了需要控制溫度曲線之外還需要控制爐內(nèi)的氧氣含量從而保證焊接質(zhì)量,其中氧含量的控制是靠往爐腔內(nèi)充入惰性氣體,如氮氣來實現(xiàn)。通常情況下氮氣是在回流焊爐啟動后通過管道不間斷充入爐腔內(nèi)部,從而保證回流爐內(nèi)的氧氣含量低于某一設(shè)定值。這種氮氣供應(yīng)方式在回流焊爐待料時,仍不斷充入氮氣,會造成成本的增加和資源的...
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