技術(shù)編號：12039268
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種將銅線鍵合到基板，尤其是印刷電路板和IC基板的方法，所述基板具有包含銅鍵合部分和鈀或鈀合金層的層組合件以及具有鍵合到上述層組合件上的銅線的基板。背景技術(shù)在印刷電路板(PCB)和集成電路(IC)基板制造中，需要將電子元件鍵合到在基板的一面或雙面上生成的銅結(jié)構(gòu)的選定鍵合區(qū)域(焊盤(bondpad)作為鍵合部分)。這種互連在鍵合強(qiáng)度方面必須是可靠的，也就是，施加到鍵合互連的熱應(yīng)力絕不會(huì)引起該互連的斷裂。引線鍵合是IC封裝中連接芯片與IC基板的優(yōu)選工藝之一并且它占據(jù)了工業(yè)IC制造的超過70...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。