技術(shù)編號：11973446
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種適用于射頻MEMS器件應(yīng)用的橫向互連低溫圓片級封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)通過微型化和高度集成來開發(fā)出具有新功能的元器件或微系統(tǒng)，從而形成一種新的技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是MEMS發(fā)展的主要目標(biāo)，而MEMS封裝對這一目標(biāo)的實現(xiàn)起著決定性的作用。封裝是決定商用MEMS體積、成本及可靠性的最為關(guān)鍵的技術(shù)。射頻MEMS器件就是一種對封裝性能要求極高的MEMS器件，是MEMS封裝的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。在射頻MEMS器件中至少會用到一種金屬(金或鋁)作為結(jié)構(gòu)材料，因此對射頻器件的封裝必須是低溫...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。