技術(shù)編號(hào)：11956089
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路器件，更具體地，涉及具有互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及其形成方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中，諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。通常通過在半導(dǎo)體襯底上方依次沉積絕緣或介電層、導(dǎo)電層和半導(dǎo)體材料層以及使用光刻圖案化各個(gè)材料層以在各個(gè)材料層上形成電路部件和元件來制造半導(dǎo)體器件。通常在單個(gè)半導(dǎo)體晶圓上制造許多集成電路，并且通過沿著劃線在集成電路之間鋸切來分割晶圓上的單獨(dú)的管芯。在半導(dǎo)體制造工藝中，互連結(jié)構(gòu)用于形成器件之間的連接。隨著具有高集成度的芯片上的器件越來越多，已...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。