技術(shù)編號：11885873
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將金屬導(dǎo)體插入構(gòu)成殼體等的合成樹脂制的基體的電子部件的制造方法。背景技術(shù)在電子部件中，埋設(shè)有金屬導(dǎo)體的合成樹脂制的基體大多作為殼體、外殼被使用，這種基體由所謂的嵌件成型法制造。在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件中，由以嵌件成型的方式埋設(shè)有金屬端子的蓋體、以及殼體來形成收納室。在制造該蓋體的嵌件成型工序中，在端子在模具內(nèi)由固定銷按壓的狀態(tài)下，在模具內(nèi)注塑成型有樹脂，通過樹脂壓來防止在模具內(nèi)端子的位置偏移。在該成型工序中，在成型后的蓋體，形成與上述固定銷的形狀對應(yīng)的銷孔。但是，由金屬板材形成的端子...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。