技術(shù)編號(hào)：11860870
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種快速評(píng)價(jià)Sn基釬料Sn晶須生長傾向的方法。背景技術(shù)：金屬晶須問題被科學(xué)界廣泛關(guān)注始于第二次世界大戰(zhàn)剛剛結(jié)束的時(shí)候。當(dāng)時(shí)Cd是被普遍用于電子元件的表面鍍層材料，1946年，Cobb首次觀察到足以引起短路的鎘晶須。時(shí)至今日，晶須尤其是Sn晶須仍然被關(guān)注。雖然目前對(duì)于晶須生長機(jī)理尚沒有達(dá)成完全的共識(shí)，不過目前普遍的觀點(diǎn)認(rèn)為內(nèi)部壓應(yīng)力是晶須生長主要?jiǎng)恿χ弧＞ы毶L所需壓應(yīng)力來源于以下幾方面：1、鍍層制備過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力；2、機(jī)械作用過程產(chǎn)生的應(yīng)力；3、Sn層和C...
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